Nel corso della giornata di ieri ARM ha annunciato di avere effettuato con successo la fase di tape out di vari chip di prova utilizzando il processo FinFET a 14 nanometr di Samsungi. Tra i chip di prova è stato condotto il tape out di un chip ARM Cortex-A7 in collaborazione con i partner Samsung. Collateralmente l'azienda coreana ha siglato un accordo con ARM per la proprietà intellettuale e le librerie legate alla progettazione a 14 nanometri.
Il tape out di un chip ARM Cortex-A7 rappresenta un traguardo importante per l'ecosistema fabless. La possibilità di implementare un core Cortex-A7 con processo FinFET consente, grazie ai vantaggi offerti da un minor leakage e ad una migliore gestione dinamica della potenza, di mantenere il passo dell'innovazione nel segmento mobile. La fase di tape out identifica, nelle attività della produzione di semiconduttori, il passo immediatamente precedente alla produzione in volumi.
Kyu-Myuong Choi, senior vice president del System LSI Infrastructure Design Center per la divisione Device Solutions di Samsung Electronics, commenta: "Le complessità della progettazione a 14 nanometri richiedono una completa armonia tra tecnologie, metodologie, strumenti e proprietà intellettuale. Stiamo concertando tutti gli elementi chiave, in maniera da consentire ai nostri clienti di offire i propri chip sul mercato in maniera rapida ed efficiente". Samsung ha inoltre collaborato con partner quali Cadence, Synopsys e Mentor, che hanno fornito strumenti di sviluppo, progettazione e modellazione che hanno semplificato l'esecuzione della fase di tape out.
Samsung ha resto disponibile il physical design kit per il processo FinFET a 14 nanometri, che consentirà ai clienti di accedere a tutti gli elementi dell'infrastruttura i progettazione per accelerare lo sviluppo dei nuovi progetti basati su transistor tridimensionali. Samsung sta compiendo importanti investimenti nell'intero ecosistema per i 14 nanometri, ma l'azienda coreana non ha ancora fornito alcuna indicazione sui tempi di avvio della produzione in volumi utilizzando il nuovo processo produttivo.
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Samsung e ARM: tapeout di Cortex-A7 con processo FinFET a 14nm
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