Nuove informazioni provenienti da Taiwan indicano che Apple non solo ha intenzione di diversificare i fornitori per la prossima generazione di processori A-Series, ma che la compagnia intende inoltre compiere un balzo in avanti in direzione di un processo produttivo più avanzato.
Secondo quanto si apprende, pare che sarà la fonderia taiwanese TSMC a gestire dal 60% al 70% della produzione dei SoC di Apple nel 2015 mentre la restante parte sarà assegnata alla coreana Samsung, che attualmente è il principale partner produttivo della Mela per quanto riguarda la realizzazione dei processori destinati ai dispositivi iOS.
Oltre alla modifica del parco fornitori, la Mela sembra intenzionata a portare avanti lo sviluppo dei SoC di prossima generazione pensando all'impiego di un processo produttivo a 14 o 16 nanometri di tipo FinFET. Il SoC Apple A7 che equipaggia iPhone 5s, iPad Air e iPad mini Retina è realizzato da Samsung con processo produttivo a 28 nanometri, con transistor planari.
Apple dovrebbe inoltre preparare la produzione del chip A8 di prossima generazione utilizzando il processo produttivo a 20 nanometri di TSMC nel corso del 2014. TSMC ha di recente iniziato ad avviare le linee produttive a 20 nanometri con Apple che, secondo gli analisti, potrebbe contribuire al 10% del fatturato di TSMC per il 2014.
Proprio nei giorni scorsi il CEO di TSMC Mark Liu ha affermato che la fonderia sta lavorando per poter essere pronta alla produzione 16nm FinFET per la fine del 2014, mentre la coreana Samsung dovrebbe essere disponibile nella medesima finestra temporale con il processo a 14 nanometri.
In ogni caso è bene osservare che il passaggio verso processi produttivi FinFET, che implica la realizzazione di transistor tridimensionali, è più complesso rispetto alla semplice transizione tra i 28 e i 20 nanometri dove i transistor sono planari. Allo stato attuale delle cose l'unica realtà in grado di realizzare dispositivi FinFET in volumi commerciali è Intel.
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Dal 2015 Samsung e TSMC per i SoC Apple a 16 e 14 nanometri
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