TSMC, produzione a 16nm forse già entro la fine del 2014

TSMC ha avviato la cosiddetta "risk production" per il processo FinFET a 16 nanometri, con la produzione in volumi che è programmata per l'avvio fra un anno circa. Il nuovo CEO Mark Liu ha dichiarato che la fonderia sta cercando di avviare la produzione a 16 nanometri prima del previsto.

In precedenza infatti l'azienda taiwanese aveva indicato nel primo trimestre del 2015 la finestra temporale più probabile per l'avvio della produzione in volumi commerciali usando il processo FinFET a 16 nanometri. Liu ha inoltre affermato che TSMC è pronta per avviare la produzione in volumi di SoC a 20 nanometri per il mese di gennaio 2014.

Liu ha inoltre rivelato alcune interessanti informazioni sul giro di affari della compagnia con particolare riferimento alle attività di produzione basate sul processo a 28 nanometri che ha permesso di generare nel corso del 2013 un fatturato di 5,4 miliardi di dollari (USA) e dovrebbe costituire il 23% circa delle vendite totali di wafer della compagnia per quest'anno.

Secondo quanto illustrato dal CEO di TSMC, il mercato globale dei semiconduttori crescerà del 5% circa nel 2014, un punto percentuale in più rispetto il 4% stimato per questo 2013. Relativamente al settore delle fonderie per il mondo dei semiconduttori la crescita per il 2014 rallenterà leggermente al 9% rispetto all'11% registrata per il 2013.

TSMC dovrebbe inoltre continuare a registrare risultati migliori della media del settore, in termini di crescita. Liu afferma che per il 2014 sarà possibile apprezzare ancora una crescita delle vendite a doppia cifra, dopo aver registrato una crescita del 17%-18% nel 2013.

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